사업분야

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정밀 제조 공정 솔루션

모든 전자 산업의 근간이 되는 PCB 설계 및 SMT 부품 실장 공정 전반을 다룹니다.

반도체와 전자 산업의 기초가 되는 PCB(인쇄회로기판) 설계부터 SMT(표면실장기술) 전 공정을 포괄합니다. 부품 실장, 검사, 리워크(Rework) 등 정밀 SMT라인을 구축하여 전자 부품 실장 기술 인력을 양성하는 최적의 환경을 제공합니다.

전자 산업의 근간,
정밀 제조의 기준을 제시합니다.

엠에스엔코리아의 **'정밀 제조 공정 솔루션'**은 반도체와 전자 산업을 이끌어갈 고숙련 뿌리 기술 인력 육성을 목표로 합니다.
단순한 이론 학습을 넘어, PCB 설계부터 실제 SMT 부품 실장, 검사, 리워크에 이르는 전체 공정을
실무 현장과 동일하게 체험할 수 있는 최적의 환경을 제공합니다.

  • 핵심

    핵심

    미세한 오차까지 잡아내는 정밀함, 불량을 최소화하는 공정 제어 기술, 엠에스엔코리아의 교육 시스템으로 전자 산업의 미래 경쟁력을 확보하십시오.

  • 주요 솔루션

    주요 솔루션

    반도체생산라인, SMT 라인, PCB 설계 및 검사 제작 장비, 납땜 및 수리 시스템.

PCB/SMT 생산 공정 로드맵

  1. 설계 및 준비
    PCB Design

    • 회로 설계
    • 거버 파일 생성
    • PCB 기판 제작

    01

  2. 솔더 페이스트 인쇄 Printing

    • 정밀 메탈 마스크를 이용한 납 도포 기술

    02

  3. 부품 실장 Mounting

    • 고속 픽앤플레이스 장비를 활용한 정밀 부품 실장 실습

    03

  4. 리플로우 및 접합 Reflow

    • 온도 프로파일링 및 납땜 접합 공정

    04

  5. 검사 및 수정 AOI & Rework

    • 광학 검사(AOI)를 통한 불량 분석 및 고난도 리워크 실습

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